PCB

有機化合物をPCBの銅表面に塗布して 酸化を防止し、はんだ付け性を維持する方式です。 環境にやさしい（鉛、有害物質なし）滑らかな表面で、 SMT（Surface Mount Technology）に適しています。

PCB表面に鉛と錫合金を溶かした状態で塗布した後、 熱風で平坦化して酸化を防ぎ、 電気的接触性を維持する方式です。 優れたはんだ付け性、比較的に長い保管寿命の利点

ニッケル層の上に薄い金をメッキして銅の表面を保護して、 優れた電気的な接触性を提供する方式です。 優れた平坦性と耐食性、長い保管寿命、高密度、及び 高性能PCBに適して、はんだ付け性と信頼性に優れています。

PCBの銅表面に薄い錫層をメッキすることにより、 はんだ付け性を維持して、酸化を防止する方式です。 平坦な表面でSMTに適し、 環境にやさしく（鉛なし）、低コストです。

ビアホールの表面をソルダーレジスト（Solder Mask）で 覆って遮る方式で、ビアホールの内部は埋めずに そのまま空けておきます。 ビアホールが外部の空気や湿気と接触しないように保護でき、 PCBの製造工程を簡素化し、コストを削減します。

ビアホールの周囲にソルダーレジストを適用せずに 穴を露出させる方式です。 「ウィンドウ」とは、穴が外部に露出された状態を意味します。 ビアホールがはんだ付けのために露出されています。 穴を通じ電気接続を強化するか、はんだ付け作業が容易です。

ビアホールの内側に導電性または非導電性物質で 埋める方式で、穴を埋めて平らにします。 内部を埋めて外部物質の侵入防止とPCB表面の平坦化ソルダーレジストで最終仕上げを行います。

ビアホールを樹脂（Resin）で埋めて、 表面を平坦に処理した後、金属メッキで仕上げて 高品質のPCB設計に使用される方式です。 主にレジンなどの特殊材料で穴を完全に埋めて、 後続処理を通じ追加の平坦化作業を行います。 表面が滑らかで機械的な強度が高いです。