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ビジョン

プリント回路基板（PCB、Printed Circuit Board）、表面実装技術（SMT、Surface Mount Technology）、
産業自動化ロボット（Industrial Automation Robot）は、デジタル化、IoT、電気自動車（EV）、AI技術などの発展によって、次のビジョンを提示しています。

VISION 01
超小型化と高集積化
電子機器のサイズはますます小さくなりつつも高い性能が要求されています。
よって、SMTとPCBはより小さいサイズの部品を支援して、多層化された回路設計技術を採用しています。
  • - スマートフォン、ウェアラブルデバイス、AR/VR電気自動車(EV)など高密度集積(DHI、Dense High Integration)と3Dパッケージング技術の進歩により、より複雑な設計を支援
VISION 02
環境にやさしい技術の適用
環境規制の強化に伴い、SMT及びPCBメーカーは環境に優しい材料と工程を導入
  • - Lead-freeはんだ付けなどの無毒性素材を使用します。
  • - PCBリサイクル技術の開発及びカーボンフットプリントの削減に努力
  • - 再生可能材料と低エネルギー消費工程による環境に優しい技術を適用
VISION 03
電気自動車・エネルギー産業の拡大
電気自動車と再生可能エネルギー技術の発展は、PCBとSMT技術を新しいレベルに引き上げています。
  • - 電気自動車のバッテリ管理システム（BMS）及び電力変換装置に使用される高電力PCB
  • - 太陽光、風力発電システムにも高信頼性PCBを使用
  • - 電気自動車とエネルギー貯蔵装置（ESS）に最適化されたPCB設計技術とSMT機器の発展
VISION 04
5G、6G、次世代通信技術
5G及び6Gなどのような次世代通信技術は、超高速データ伝送と低遅延が要求されますが、そのためには高周波回路設計と高品質のPCB製作が必要です。 SMTは、これらの通信機器のアンテナモジュールとRF部品の組み立てに適しており、5G機器とインフラを基盤に、自律走行車、スマートシティなど様々な産業群で需要が爆発的に増加すると思います。
PCBとSMT産業の未来は、超小型化、エコ化、自動化、そして新しい技術との融合を通じ、より革新的で多様化していくと思います。特に、IoT、5G、電気自動車、AIなどの主要技術トレンドの中心にあるだけ、産業全体で不可欠な役割を担い、継続的に成長すると思います。