直接进入正文 直接进入主菜单

为了客户的量身型解决方案, ES Electron

BUSINESS

HOME BUSINESS PCB

PCB

以最低的成本提供最佳的应对能力。

介绍ES Electron的PCB产品构成!
表面处理类型
OSP

OSP

(Organic Solderability Preservative)

将有机化合物涂在PCB的铜表面,
防止氧化, 保持焊接性的方式。

环保(无铅、无有害物质)光滑的表面,
适合SMT(Surface Mount Technology)。

HASL

HASL

(Hot Air Solder Leveling)

将铅和锡合金以熔化状态涂抹于PCB表面后,
用热空气使其平坦化, 以防止氧化并保持电接触。

优秀的焊接性、保管寿命较长的优点

ENIG

ENIG

(Electroless Nickel Immersion Gold)

通过在镍层上面镀上薄薄的金来保护铜表面和
提供优秀的电接触性的方式。

优秀的平坦性和防腐性, 长保管寿命,
适合高密度和高性能PCB, 焊接性和可靠性优秀。

TIN

TIN

(Immersion Tin)

通过在PCB的铜表面镀上薄薄的锡层
来维持焊接性和防止氧化的方式。

平坦的表面适合SMT,
环保(无铅), 成本低廉

孔处理类型
Via Hole Tenting

Via Hole Tenting

采用用阻焊剂(Solder Mask)覆盖通孔表面的方式, 不填充通孔内部, 直接空置。

保护通孔不接触外界空气和湿气,
简化了PCB的制造工程, 降低了成本。

Via Hole with Window

Via Hole with Window

在通孔周围不施加阻焊剂, 暴露孔的方式。
"视窗"是指孔暴露在外部的状态。

通孔为了焊接(Soldering)而暴露在外。
通过孔洞加强电连接或便于焊接操作。

Plug Hole

Plug Hole

通过在通孔内部填充
导电或非导电材料的方式, 将孔填平。

填充内部, 用PCB表面平坦化阻焊剂防止外部物质渗透和进行最终收尾。

Resin Plug Hole

Resin Plug Hole

用通孔用树脂(Resin)填充,
表面平整处理后, 以金属镀金收尾,
用于高品质PCB设计的方式。

以树脂等特殊材料为主, 充分填满孔洞, 通过后续处理进行追加的平坦化作业。表面光滑, 机械强度高。

汇总比较数据
汇总比较数据
类型 主要特征 优点 缺点 适用领域
表面处理 OSP 涂抹有机防锈剂 低成本, 环保 耐久性较弱 简单的电子产品
HASL 涂抹铅/锡合金 低成本, 长寿命 表面不均匀 通用电器
ENIG 镀镍/金 高品质, 长寿命 高成本 高性能设备
TIN 镀锡 平坦性优秀, 环保 保存时间短 低价型产品
孔处理 Tenting 用阻焊剂覆盖通孔 低成本, 简单的工艺 强度不足, 不符合高可靠性要求 低成本产品, 普通电路板
With Window 通孔暴露 可锡焊, 提高电气可靠性 灰尘/湿气暴露危险 电气连接重要的设计
Plug Hole 填充通孔内部 保护和平坦化, 适合SMT 成本增加, 工程复杂 高密度PCB, 需要热管理的产品
Resin Plug Hole 用树脂堵住通孔
金属镀金处理		 高可靠性, 电气/热特性优秀 高成本, 复杂的工程 高性能/高可靠性PCB