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前景

印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)
工业自动化机器人(Industrial Automation Robot)通过数字化、IoT、电动汽车(EV)、AI技术等的 发展, 提出了以下发展蓝图。

VISION 01
微型化和高集成化
电子设备尺寸越来越小, 对高性能的要求也越来越高。
因此, SMT和PCB支持更小尺寸的配件, 采用多层电路设计技术。
  • - 随着智能手机、可穿戴设备、AR/VR电动汽车(EV)等高密度集成(DHI, Dense High Integration)和3D封装技术的发展, 支持更复杂的设计。
VISION 02
应用环保技术
随着环境规制的强化, SMT和PCB制造企业正在引进环保材料和工程。
  • - 使用Lead-free焊接等无毒材料。
  • - 开发PCB再利用技术和努力减少碳足迹。
  • - 通过可再生材料和低能源消耗工程应用环保技术。
VISION 03
电动汽车和能源产业的扩张
电动汽车和可再生能源技术的发展正在将PCB和SMT技术提升到新的层次。
  • - 用于电动汽车电池管理系统(BMS)和电力变换装置的高功率PCB。
  • - 太阳能、风力发电系统也使用高信赖性PCB。
  • - 优化于电动汽车和能源储存装置(ESS)的PCB设计技术和SMT装备的发展。
VISION 04
5G、6G和新一代通信技术
5G和6G等新一代通信技术要求超高速数据传输和低延迟,
为此需要高频电路设计和高品质PCB制作。
SMT适合这些通信设备的天线模块和RF配件的组装, 以5G机器和基础设施为基础, 自动行驶车、智能城市等多种产业群的爆发性需求将会增加。
PCB和SMT产业的未来将通过超小型化、环保化、自动化以及与新技术的融合,
变得更加创新和多元化。特别是IoT、5G、电动汽车、AI等成为主要技术趋势的中心, 在整个产业中起着必需的作用, 并将会持续成长。